当前速看：神思电子：融资净买入301.76万元，融资余额6126.88万元（01-05）

【资料图】

神思电子融资融券信息显示，2023年1月5日融资净买入301.76万元；融资余额6126.88万元，较前一日增加5.18%。

融资方面，当日融资买入1047.44万元，融资偿还745.68万元，融资净买入301.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6126.88万元。

神思电子融资融券交易明细（01-05）

神思电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

标签： 神思电子 融资融券